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LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機

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前段時間，寫了關(guān)于LED支架封裝前、灌膠前等離子表面處理的工藝在LED支架清洗的應(yīng)用，應(yīng)用大致分為以下幾個方面：LED芯片封膠前；引線鍵合前；點銀膠前。具體的詳見文章最后的鏈接。

這次介紹下LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機的相關(guān)作用。首先解釋下為什么需要用到等離子清洗機進行表面處理。LED的封裝、焊接等工藝，在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面污染，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會對包裝生產(chǎn)過程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在污染的分子級生產(chǎn)過程形成的去除，保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著，從而有效提高粘接強度，改善晶片鍵合質(zhì)量，將焊接牢固度提高，降低泄漏率，提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。

由于支架，是鍍金材料，因此在處理時，需要考慮等離子處理工藝，即選擇哪種氣體比較適用鍍金表面的清潔。涉及到等離子清洗原理，因此在此就不一一說明，有空可以看看以前的文章。好了，現(xiàn)在不贅述了，直接進入正題。

此次使用真空等離子清洗機GD-5機型進行等離子表面清洗實驗。

首先，看看處理前的表面張力的測試。如下圖，表面張力不到30達因值，在此說明下，基本上新的金屬（沒有經(jīng)過污染的），基本上表面張力都在30以下，像我們測試過的不銹鋼鋼帶（光滑的）、噴砂的不銹鋼、鋁、銅、鎳片等等金屬，表面張力都是30達因值以下。

其次，處理中，使用的是我司的GD-5的真空等離子清洗機，下圖為正在處理的照片：

最后。處理后，肉眼看不出任何變化，但是可以通過達因筆或者水滴角測試儀來測試處理的效果，這次使用的是達因筆（表面張力測試筆）進行表面張力的測試，可以明顯的看出表面的張力有了顯著的提高，從表面張力不到30達因值提高到60達因值，也就是表面親水性提高，改變了表面的浸潤特性。等離子表面處理的目的是處理表面所有污染物，保證后續(xù)的焊接工藝牢固度。如果處理后有變化了，說明2點，一個溫度不適合；二個是處理時間過長。

在此說明下，由于產(chǎn)品不同，生產(chǎn)工藝不同，表面張力增加的幅度有所不同，且對于后道工藝的提高，根據(jù)不同廠家測試的數(shù)據(jù)，焊接強度都是有所提高，由于檢驗方式不同和檢驗要求不同，可能得到的結(jié)果也不相同。

LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機處理后的結(jié)果，通過等離子清洗過后，產(chǎn)品的表面性能改變得到了很顯著的提升。等離子清洗機的優(yōu)點：處理速度快、可批量處理、清潔效率高、可靠度高、可控制低的離子能量、不損傷基板。結(jié)合化學(xué)反應(yīng)性及物理撞擊性，處理均勻性佳，等離子清洗機可去除表面氧化物和其它污染物，可使用壓縮空氣或者兩種氣體混合處理，設(shè)備穩(wěn)定高，容易維護。

相關(guān)文章介紹：

LED封裝等離子表面處理設(shè)備plasma ：http://www.kffpump.com/product/html/112.html

LED灌封封裝前等離子表面處理案例：http://www.kffpump.com/news/html/815.html

關(guān)于等離子清洗機的機型介紹：

真空等離子清洗機系列（適用于體積小、需批量處理以及不規(guī)則產(chǎn)品的表面處理）：

GD-5真空等離子清洗機: http://www.kffpump.com/product/html/216.html

GD-30真空等離子清洗機: http://www.kffpump.com/product/html/217.html

GD-125真空等離子清洗機: http://www.kffpump.com/product/html/218.html

GD系列真空等離子清洗機，可非標各種尺寸、各種配置的真空等離子清洗機。

低溫常壓等離子表面處理機系列（適用于外形規(guī)則、平面度高的表面處理）:

GM-2000低溫等離子表面處理機：http://www.kffpump.com/product/html/208.html

GM-3000低溫等離子表面處理機：http://www.kffpump.com/product/html/209.html