光電制作行業(yè)等離子表面處理機(jī)

光電制作行業(yè)等離子表面處理機(jī)

點(diǎn)銀膠前等離子表面處理機(jī)

基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷。

使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。

引線(xiàn)鍵合前等離子表面處理機(jī)

芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線(xiàn)與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。

在引線(xiàn)鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。

LED封裝前等離子表面處理機(jī)

免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。

經(jīng)過(guò)測(cè)試，LED封裝前，建議使用真空型等離子清洗機(jī)，可以減少灰塵的污染，如果使用大氣型等離子表面處理機(jī)，合格率為95%左右。

以上幾點(diǎn)可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除可以通過(guò)材料表面鍵合引線(xiàn)的拉力強(qiáng)度及侵潤(rùn)特性直接表現(xiàn)出來(lái)。

如柔性和非柔性印刷電路板觸點(diǎn)、清潔LCD熒光燈管、“觸點(diǎn)”清潔，這些工藝流程中，如果使用等離子表面處理機(jī)，將會(huì)有效的提高合格率。

本文編輯于 www.kffpump.com

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